CPU與GPU雙產(chǎn)業(yè)巨頭、英偉達(dá)競爭對手之一AMD(AMD.US)于美東時間周二展示了其即將推出的人工智能處理器系列產(chǎn)品，旨在幫助數(shù)據(jù)中心處理大量人工智能數(shù)據(jù)流量，并挑戰(zhàn)英偉達(dá)(NVDA.US)在這個新興市場的強(qiáng)勢主導(dǎo)地位。
AMD周二在舊金山的新品發(fā)布會中表示，該公司推出的Instinct MI300系列將包括一個加速器，可以加快ChatGPT和其他聊天機(jī)器人等生成式人工智能產(chǎn)品背后的數(shù)據(jù)處理速度。這款名為MI300X的產(chǎn)品是最早于今年1月在國際消費(fèi)電子展(CES)上公布的產(chǎn)品系列陣容的其中一部分內(nèi)容。
AMD全新推出的GPU專用MI300，即MI300X，是針對大語言模型(LLM)的優(yōu)化版，擁有192GB的HBM3內(nèi)存、5.2TB/秒的帶寬和 896GB/秒的Infinity Fabric 帶寬。AMD將1530億個晶體管集成在共12個5納米的小芯片中。AMD表示，MI300X提供的HBM密度最高是英偉達(dá)AI芯片H100的2.4倍，其HBM帶寬最高是H100的1.6倍。這意味著，AMD的芯片可以運(yùn)行比英偉達(dá)芯片更大的模型。AMD未披露具體的價(jià)格。
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蘇姿豐介紹，MI300X可以支持400億個參數(shù)的Hugging Face AI 模型運(yùn)行，并演示了讓這個LLM寫一首關(guān)于舊金山的詩。這是全球首次在單個GPU上運(yùn)行這么大的模型，單個MI300X可以運(yùn)行一個參數(shù)多達(dá)800億的模型。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，隨著模型規(guī)模越來越大，就需要多個GPU來運(yùn)行最新的大型語言模型，而隨著AMD芯片內(nèi)存的增加，開發(fā)人員將不再需要那么多數(shù)量的GPU，意味著可以節(jié)約成本。
與芯片行業(yè)的許多公司一樣，AMD正在競相滿足其客戶對人工智能計(jì)算日益增長的需求。依賴于大語言模型(LLM)的流行服務(wù)——即處理大量數(shù)據(jù)以回答使用者查詢的問題和生成圖像的算法，正在將數(shù)據(jù)中心算力推向極限。
到目前為止，英偉達(dá)在提供處理這些工作負(fù)載所需的硬件技術(shù)方面具有非常大的優(yōu)勢，尤其是英偉達(dá)推出的A100/H100 GPU芯片極度適合AI訓(xùn)練和運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)軟件，這也是支持Open AI旗下火爆全球的ChatGPT的最關(guān)鍵底層硬件。
AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)在發(fā)布會上表示:“我們?nèi)蕴幱谌斯ぶ悄苌芷诘姆浅７浅Ｔ缙诘碾A段。”“毫無疑問，在可預(yù)見的未來，人工智能將成為硅消費(fèi)的關(guān)鍵驅(qū)動力。”
蘇姿豐在發(fā)布會中預(yù)測，到2027年，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器(AI accelerators )的潛在市場總額預(yù)計(jì)將增長五倍，達(dá)到1500億美元以上。
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Technavio 此前公布的一份最新研報(bào)顯示，范圍涵蓋GPU、CPU、FPGA、ASIC的人工智能 (AI) 用途芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)在2022-2027年期間以高達(dá)驚人的61.51%的復(fù)合年增長率爆炸式增長，在2027年達(dá)到大約2105億美元的市場規(guī)模。
Technavio表示，市場規(guī)模擴(kuò)張取決于幾個因素，其中包括數(shù)據(jù)中心越來越多地采用人工智能芯片，企業(yè)越來越多地關(guān)注智能手機(jī)的人工智能芯片開發(fā)，以及自動駕駛汽車中人工智能芯片的開發(fā)。
投資者們似乎反應(yīng)冷淡，發(fā)布會未能促進(jìn)AMD股價(jià)繼續(xù)上行
盡管如此，這場關(guān)于AI芯片的演講并沒有讓投資者眼花繚亂，他們此前已經(jīng)對人工智能市場規(guī)模的擴(kuò)張速度抱有極高的期望。截至周一收盤，AMD股價(jià)今年累計(jì)上漲接近95%，但在周二的發(fā)布會結(jié)束后，截至周二美股收盤，AMD股價(jià)跌幅超過3%，其競爭對手英偉達(dá)股價(jià)反而漲近4%。今年迄今為止，AMD競爭對手英偉達(dá)的漲幅則高達(dá)驚人的186%。
值得注意的是，英偉達(dá)的市場領(lǐng)先地位不僅來自其芯片硬件產(chǎn)品，還來自十多年來為人工智能領(lǐng)域的研究人員提供各種軟件工具，并成功預(yù)測在需要數(shù)年時間設(shè)計(jì)的芯片中需要什么軟件以及哪些類型的軟件，并且構(gòu)成了完整的“英偉達(dá)AI硬件+軟件生態(tài)系統(tǒng)”。
AMD周二更新了其Rocm軟件，該軟件與英偉達(dá)的Cuda軟件平臺競爭。AMD總裁表示，在構(gòu)建強(qiáng)大的軟件堆棧方面，AMD取得巨大進(jìn)步，ROCm軟件棧可與模型、庫、框架和工具的開放生態(tài)系統(tǒng)配合使用。
來自研究機(jī)構(gòu)Moor Insights & Strategy的分析師Anshel Sag表示：“即使AMD在硬件性能方面具有絕對的競爭力，但人們似乎仍不相信AMD的軟件解決方案生態(tài)環(huán)境能與英偉達(dá)相媲美。”
AMD新品已獲科技巨頭亞馬遜和Meta青睞
據(jù)了解，美國科技巨頭亞馬遜(AMZN.US)旗下AWS和Facebook母公司Meta Platforms(META.US)的高管與蘇姿豐在臺上討論了在他們的數(shù)據(jù)中心使用全新的AMD處理器。這家芯片巨頭還宣布，其最新版本的Epyc服務(wù)器處理器和一款名為Bergamo的新變體版本已經(jīng)全面上市，該全新版本旨在用于云計(jì)算。
AMD表示，已開始向Meta等公司大量出貨一款名為Bergamo的通用中央處理器芯片。Facebook母公司Meta負(fù)責(zé)計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的Alexis Black Bjorlin表示，該公司采用了Bergamo芯片，該芯片針對的是AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的另一部分，該業(yè)務(wù)主要面向云計(jì)算提供商和其他大型芯片買家。
幫助創(chuàng)建人工智能開源軟件的Meta副總裁Soumith Chintala表示，他與AMD密切合作，使得人工智能開發(fā)人員更容易使用更加自由的工具，從人工智能芯片的“單一主導(dǎo)供應(yīng)商”轉(zhuǎn)換到AMD提供的其他產(chǎn)品。Chintala在會上表示：“你實(shí)際上不必做很多工作——或者在很多情境下毫不費(fèi)力，但是能夠?qū)崿F(xiàn)從一個平臺到另一個平臺。”
此外，隨著第四代EPYC處理器AMD Genoa-X的推出，另一科技巨頭微軟(MSFT.US)表示，其Azure云平臺正在為芯片提供新的Hbv4和HX云實(shí)例，用于技術(shù)層面的計(jì)算。
AMD表示，MI300X加速器基于AMD的CDNA 3技術(shù)，使用高達(dá)192GB的內(nèi)存來處理大語言模型和生成式人工智能的工作負(fù)載。AMD強(qiáng)調(diào)，主要客戶將在第三季開始試用該技術(shù)，第四季開始有望實(shí)現(xiàn)全面生產(chǎn)。另一個型號，Instinct MI300A，現(xiàn)在正在向客戶推出。蘇姿豐演示中介紹，AMD的Instinct MI300A號稱全球首款針對AI和高性能計(jì)算(HPC)的加速處理器(APU)加速器。在13個小芯片中遍布1460億個晶體管。
