美國將于2023年開始直接向芯片制造商發放支票，以幫助新的美國制造工廠起步。本周，拜登政府提供了其戰略第二步的新細節:稅收抵免可能在未來幾年推出。此外，美國財政部和國稅局發布了關于企業如何獲得“先進制造業投資信貸”資格的新指導，這是美國總統拜登的《芯片和科學法案》的一個關鍵部分。

據了解，該法案于2022年通過，允許美國通過向企業提供補貼和制造信貸來刺激新建工廠。這項稅收抵免將為“符合條件的納稅人在先進制造設施中的合格投資”提供25%的退稅，此外，它還將被構建為可退還的稅收抵免，這意味著企業明年可能會因為2023年的投資而收到可觀的支票。

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今年晚些時候，一個新的美國政府門戶網站將上線，企業可以在那里申請稅收抵免。本周公布的新規定允許企業更精確地計算出它們在明年納稅時可能有資格獲得多少抵免，而有關信貸的第一輪規定于今年3月公布。

美國國會預算辦公室估計，在未來十年內，僅稅收抵免一項就將為半導體行業注入超過240億美元，相當于整個法案成本的近三分之一。

而一些芯片行業最知名的公司已做好準備，將利用未來幾年政府將提供的數十億美元資金。如英特爾(INTC.US)最近邀請美國總統拜登參加了該公司在俄亥俄州與該法律有關的新工廠的奠基儀式。另外，IBM (IBM.US) 和美光科技(MU.US)也專注于在紐約州北部建廠。

稅收抵免和“資本堆棧”

該法律的總體目標是在未來幾年在全美各地建立拜登團隊所稱的新的半導體“集群”。美國商務部長Gina Raimondo表示，該計劃的撥款方面“被大量超額認購”，有200多家公司發表了意向書，這是漫長申請過程的第一步。美國政府的撥款將于今年秋季正式發放。

對此，稅務咨詢公司Baker Tilly董事Chad Resner表示，將于明年開始實施的稅收抵免政策，也將成為美國各地芯片集群的一個關鍵因素。

他稱，芯片公司現在正在“做我們通常所說的資本堆棧”，以盡可能多地獲得政府的優惠，使建造新半導體制造廠這個極其復雜的過程變得經濟。

這些可能包括芯片法案中不同的聯邦激勵措施，以及來自個別州的額外政府慷慨。

至于來自華盛頓的撥款和稅收抵免，Resner表示:“我認為兩者同樣重要。”

美國財政部負責稅收政策的助理部長Lily Batchelder稱，本周公布的新規定“將幫助納稅人釋放稅法的全部投資潛力”。

Resner補充稱，他已經看到2023年有很多活動，此前幾年美國境內幾乎沒有制造業活動。因此他認為:“這肯定刺激了它。”