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5月31日，硅谷數模(蘇州)半導體股份有限公司(簡稱：硅數股份)申請上交所科創板上市已獲受理。中信建投為其保薦機構，擬募資15.15億元。
招股書顯示，硅數股份是一家提供高性能數?；旌闲酒钠髽I。公司在高速SerDes信號傳輸及處理技術、數?；旌想娐吩O計技術、高清顯示技術、協議轉換技術等領域擁有深厚的技術積累，且已建立以顯示主控芯片、高速智能互聯芯片為主要產品的集成電路芯片研發與銷售業務，以及為國際知名半導體廠商提供IP授權及芯片設計服務業務。公司已開發的產品覆蓋DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信號傳輸協議，能夠實現在個人電腦、顯示器、VR/AR、汽車電子、視頻會議系統等多元化的終端場景的高清顯示和高速智能互聯全覆蓋解決方案。
公司已成為全球范圍內眾多知名消費電子品牌eDP顯示主控芯片、高速中繼器芯片、高速協議轉換芯片和端口控制器芯片的重要供應商，在全球范圍內與知名消費電子品牌客戶和生態合作伙伴構建了牢固的合作關系。公司基于自身技術儲備，參與國際DP、USB、HDMI等標準的制定，持續為全球消費電子市場注入技術創新，并為本土面板顯示、消費電子、智能汽車等應用領域提供全系列芯片和技術方案支持。
報告期內，公司主營業務收入構成情況如下：
本次首次公開發行股票所募集的資金扣除發行費用后將投資于以下項目：
財務方面，于2020年、2021年、2022年，硅數股份實現營業收入分別約為6.55億元、8.40億元、8.95億元人民幣。同期，公司實現凈利潤分別為2566.57萬元、7984.70萬元、約1.13億元人民幣。
值得注意的是，硅數股份在招股書中提到，公司存在新產品研發及技術迭代風險。其表示，公司所處的集成電路設計行業為典型的技術密集型行業，技術的升級與產品的迭代速度快，同時芯片產品擁有較高的技術壁壘且先發企業的優勢明顯。這要求公司對于技術發展趨勢和市場需求擁有準確及快速的把握，對于產品定位具有敏銳的判斷，同時擁有強大的研發能力。如果公司在后續研發過程中對市場需求判斷失誤或研發進度減緩，將面臨被競爭對手搶占市場份額的風險。
此外，高端芯片研發存在開發周期長、資金投入大、研發風險高的特點，如果公司在研發過程中出現某些關鍵技術未能及時突破，或者研發成果未能及時實現產業化，或產品無法滿足市場需要，將導致公司面臨研發失敗的風險，對公司經營業績會產生不利影響。
