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富士康正尋求聯(lián)手意法半導體(STM.US)在印度建設芯片工廠，并通過此舉獲得印度政府的支持，以擴大其在該國的業(yè)務。知情人士透露，富士康和意法半導體正在申請印度政府的補貼以建設一座40nm芯片工廠。知情人士補充稱，印度政府已要求富士康提供與意法半導體合作的更多細節(jié)。

印度目前正試圖提高其芯片產(chǎn)量。2021年底，印度政府批準設立一項總額100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠。在這一激勵計劃下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家鄉(xiāng)古吉拉特邦建設新的芯片組裝和測試設施，該設施總投資將達到27.5億美元，但其中只有8.25億美元來自美光科技，剩余投資將來自印度中央政府及古吉拉特邦。

在印度政府激勵計劃的吸引下，富士康也選擇與印度韋丹塔集團(Vedanta)合作建設一家芯片工廠，投資將高達195億美元。不過，在今年7月，富士康宣布已退出與韋丹塔集團的合資企業(yè)，韋丹塔集團則表示，將全力推進其半導體項目，并已尋求與其他合作伙伴一起建立印度首家代工廠。

富士康與韋丹塔集團的合作告吹突顯出建設芯片工廠的困難。這些大型工廠的建設成本高達數(shù)十億美元，需要非常專業(yè)的知識來運營。而富士康和韋丹塔集團此前在芯片制造方面都沒有豐富的經(jīng)驗，雙方的合資企業(yè)在尋找具備芯片生產(chǎn)技術的合作伙伴和獲得印度政府補貼批準方面都遇到了阻礙。

報道指出，莫迪已將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造業(yè)的“新時代”，但富士康的舉動對他吸引外國投資者在印度本土制造芯片的雄心來說是一個打擊。Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示：“這筆交易的失敗絕對是‘印度制造’的一個挫折。”