群智咨詢稱，2023年一季度，半導體市場仍處于去庫存周期，晶圓代工廠產能利用率普遍下滑，晶圓代工總體業績預計將連續第二個季度出現衰退，根據群智咨詢(Sigmaintell)數據，一季度全球純晶圓代工(不含IDM)出貨量約825萬片(12英寸等效)，環比下降約2%；平均稼動率約87%，環比下降約3%。

群智咨詢表示，需求方面，半導體市場尤其是消費電子應用的終端需求恢復動力不足，庫存水位下降緩慢。供應方面，各晶圓廠商去年四季度起已陸續放緩擴產進度，但2023年全球晶圓代工產能仍將同比增長約6%，并且在未來幾年內將保持10%左右的年增長率。受供需關系影響，晶圓代工價格在2023年一季度持續下滑，成熟制程代工價格平均環比降幅約10%。

2023年二季度開始，部分應用需求下游拉貨力度有小幅度提高，原因包括：

(資料圖)

1)部分應用如電競、汽車電子需求較為穩定；

2)芯片價格處于低位(包括影像、驅動等器件)，下游存在結構性補庫存動力。

群智咨詢指出，整體來看，總體需求恢復進程仍然不及預期，但市場結構性(包括區域性、高階類)芯片供應緊張仍將持續存在。

各制程別具體分析如下：

12英寸(28/40nm) ：降幅逐漸收窄

預計2022年到2024年，全球28/40nm產能將增加約40%，其中28nm制程應用覆蓋面比較廣泛，需求仍將比較充足，但40nm制程供應仍將偏充裕，40nm晶圓價格在二季度約有2-3%的環比降幅，下半年降幅將逐步收窄，至23Q4有望持平。

12英寸(55/90nm)： 持續下行

55~90nm晶圓面臨下游客戶在CIS、顯示驅動芯片、MCU等應用的訂單修正，晶圓廠產能利用率較低。中國大陸廠商在執行不同程度的控產減供應策略下，一季度提升提高90nm HV晶圓代工價格約10%。但整體來看，考慮到產線折舊等方面因素，后續控產力度放緩，終端需求再次下行，代工價格將繼續松動下行，二季度環比降幅約3-4%。

8英寸晶圓：稼動較低，價格下行輻度較大

2022年下半年以來，8英寸制程受到消費類大尺寸應用砍單影響較大，短期內沒有新增訂單補充。世界先進、力積電、東部高科等廠商的8英寸工廠產能利用率普遍下調在70%左右，預計二季度其晶圓代工價格下降輻度約4%-5%。